一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法
基本信息
| 申请号 | CN200810116885.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101318767A | 公开（公告）日 | 2008-12-10 |
| 申请公布号 | CN101318767A | 申请公布日 | 2008-12-10 |
| 分类号 | C03B32/02(2006.01) | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 陈家仪 | 申请（专利权）人 | 北京晶雅石科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京市德权律师事务所 | 代理人 | 王建国 |
| 地址 | 100071北京市西四环南路88号赛欧科园131室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法，所述方法包括下列步骤：1)微晶粒料的分选和搭配；2)在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉；3)晶化烧制，其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段。它采用真空电烧结炉进行真空晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材，在高温晶化烧制过程中，当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统，使炉内处于真空状态，直到微晶粒料溶化成型后，关闭真空操作系统，使其自然冷却，从而得到无孔微晶玻璃板材。 |
