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一种半导体封装治具及其应用

基本信息

申请号 CN202210041633.1 申请日 -
公开（公告）号 CN114520169A 公开（公告）日 2022-05-20
申请公布号 CN114520169A 申请公布日 2022-05-20
分类号 H01L21/67（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 康健;王冬冬;郭瑞亮;曾昭孔 申请（专利权）人 苏州通富超威半导体有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体封装治具及其应用，该封装治具包括用于承载产品基板的治具底座、用于对金属封装盖板进行限位的治具限位块、用于压设在金属封装盖板表面的治具自重块，治具底座、治具限位块和治具自重块依次叠加且相互可拆卸地连接；治具自重块上形成有与金属封装盖板表面相抵触的压合结构，压合结构包括压设在金属封装盖板表面的压合面以及形成在压合面上的至少一个凹槽，该至少一个凹槽分别穿过压合面的中心且将压合面分割为相同的n个区域，凹槽的两端分别延伸至压合面的边缘处的中部并与大气导通，及采用该治具的封装方法，该封装治具能节省生产时间及降低高昂的自动化配套治具成本，实现新品与小批量生产，提高生产效率。