一种半导体器件的压力测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202122742432.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216594540U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216594540U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | G01N3/10（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 闵繁瑞;郭红伟;朱军;曾昭孔 | 申请（专利权）人 | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区苏桐路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体器件的压力测试设备，其传输区域设置有托载待测试的半导体器件的托盘和传输机械手，测试区域设置有测试工位、测试气囊、缓冲气囊、气压管路组件和测试机械手，传输机械手将半导体器件从托盘转移到交界区域，测试机械手将半导体器件从交界区域转移到测试工位；测试气囊、缓冲气囊在测试工位处相对设置；气压管路组件包括连接气源的气压阀、第一电子调节阀、第二电子调节阀、第一通气管路和第二通气管路，第一通气管路连通气压阀的出口与测试气囊，第二通气管路连通气压阀与缓冲气囊，且第一电子调节阀/第二电子调节阀分别调节第一通气管路/第二通气管路的气流。本实用新型解决压力测试时缓冲气囊气压的设置问题。 |
