倒装正装芯片共用的LED支架结构
基本信息
| 申请号 | CN202011521827.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490228A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490228A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人 | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 046000山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种倒装正装芯片共用的LED支架结构，涉及LED加工技术领域；所述LED支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，所述金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色LED芯片；且金属功能区用于连接引线；所述金属功能区设置有支架外引脚；本发明通过该结构LED支架可以实现红绿蓝三基色全倒装LED芯片共阴、共阳封装，也可实现正装LED芯片的共阴、共阳封装，以及混合共阴、共阳封装；本发明扩大了LED支架结构的适用范围，可同时适用于倒装芯片和正装芯片的封装。 |
