一种利于切割的高密度TOP结构LED框架
基本信息
| 申请号 | CN202023096255.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213958947U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213958947U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人 | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 046000山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，塑胶支撑体紧贴金属脱模支撑筋条；金属脱模支撑筋条位于塑胶支撑体的上方；通过本实用新型可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。 |
