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高密度TOP结构LED框架及切割轮

基本信息

申请号 CN202011446259.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112635425A 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN112635425A 申请公布日 2021-04-09
分类号 H01L23/495;H01L33/48;H01L33/52;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 付桂花;马洪毅 申请（专利权）人 山西高科华兴电子科技有限公司
代理机构 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷锦超
地址 046000 山西省长治市城区北董新街65号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出一种高密度TOP结构LED框架及切割轮，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，所述LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；所述塑胶支撑体悬空于金属支架功能区；用于LED框架的切割轮，包括切割刀轮本体，切割刀轮本体上设置有多个与塑胶支撑体相对应的切割刀片，切割刀片的两侧设置有挤压弹片；通过本发明，可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。