一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架
基本信息
| 申请号 | CN202023096261.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213958948U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213958948U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人 | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 046000山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技术领域；包括金属框架，金属框架上设置有四个功能区，功能区上对应设置碗杯；每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚；本实用新型将倒装LED芯片引入TOP碗杯结构的四合一封装方式，打破TOP四合一结构支架应用于正装LED芯片的局限性，实现了倒装LED芯片与TOP四合一结构支架的结合。 |
