一种微小芯片快速巨量转移方法
基本信息
| 申请号 | CN202110407291.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299591A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299591A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付桂花;马洪毅 | 申请（专利权）人 | 山西高科华兴电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址 | 046000山西省长治市城区北董新街65号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种微小芯片快速巨量转移方法，属于微小电子元器件技术领域；具体为吸盘叠加UV解离的方式批量转移微小芯片；在UV解离的同时通过靠近的吸盘吸取芯片以及去除吸力时采用UV胶膜吸取芯片；微真空与UV解离相结合实现微型微小芯片的稳定转移；通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整，与微真空和UV解离相配合提高了转移的效率和精度，无需复杂的设备即可完成，大量节约成本。 |
