设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610526785.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106550535A | 公开（公告）日 | 2017-03-29 |
| 申请公布号 | CN106550535A | 申请公布日 | 2017-03-29 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王锐勋;王玉河 | 申请（专利权）人 | 深圳市微纳科学技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人 | 深圳市微纳科学技术有限公司;中山市基础科技有限公司 |
| 地址 | 518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 设置有热沉基板的多层陶瓷印制电路板包括至少一块陶瓷基PCB板和至少一块热沉基板；陶瓷基PCB板包括陶瓷基底层和陶瓷基板覆合层；热沉基板包括热沉基底层和热沉基板覆合层；陶瓷基板覆合层和热沉基板覆合层为具有共晶熔融特性的共晶材料层，该两层贴合加热共晶熔融焊接实现共晶覆合成为多层陶瓷印制电路板。相较于已知结构和工艺，热沉基板、热沉基板覆合层、以及中间层的覆铜区以及覆铜区上的覆合层不仅实现了层间的机械联接和电联接，也大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底和热沉基板都具有很好的导热性能和绝缘强度，使得本发明的多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合。 |
