多层陶瓷印制电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610526784.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106550534B | 公开（公告）日 | 2019-11-19 |
| 申请公布号 | CN106550534B | 申请公布日 | 2019-11-19 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王锐勋; 王玉河 | 申请（专利权）人 | 深圳市微纳科学技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人 | 深圳市微纳科学技术有限公司;中山市基础科技有限公司 |
| 地址 | 518112 广东省深圳市光明新区公明街道田寮大道汉海达科技园5号厂房1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种多层陶瓷印制电路板包括至少两块相互覆合的陶瓷基PCB板；陶瓷基PCB板包括用于导热和/或散热以及电绝缘的陶瓷基底层、用于印制电子线路和/或布设导热金属面的中间层和具有共晶熔融特性的共晶材料组成的覆合层；各陶瓷基PCB板相向地两两贴合加热，借助其上的覆合层共晶熔融焊接成多层陶瓷印制电路板。印制电子线路和/或布设导热金属面上的覆合层通过共晶熔融覆合实现层间的机械和电联接，相较于已知结构和工艺，大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底层具有很好的导热性能和绝缘强度，使得本发明的多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合。 |
