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一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法

基本信息

申请号 CN201911105701.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110788927B 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN110788927B 申请公布日 2021-12-28
分类号 H05K3/00（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;B26F1/02（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 刘胜贤;周国云;蹇锡高 申请（专利权）人 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
代理机构 福州君诚知识产权代理有限公司 代理人 张耀
地址 351100福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。本发明可以有效解决厚薄core板组合的问题，使得产品良率和效率大幅度提升。