一种多层板插件的散热孔加工制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011141248.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112291943A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN112291943A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K3/28;H05K1/02;H01L23/367 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘胜贤 | 申请（专利权）人 | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 |
| 代理机构 | 福州君诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴雨君 |
| 地址 | 351100 福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层板插件的散热孔加工制作方法，散热孔加工工艺在防焊印刷时，针对散热孔设置档点且档点小于散热孔的内径，在满足客户防焊油墨的厚度要求同时避免散热孔的堵塞。同时仅对IC零件的反面的散热孔做文字印刷，不在其IC零件面做文字印刷，满足IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜的要求。本发明的优化印制线路板防焊和文字印刷的方法，保证了通孔不被堵孔的同时IC零件背面孔四周表面没有假露，孔壁完全覆盖且不露铜，本发明方法从传统防焊制作不良率95%降低到0%。 |
