一种基于电阻模块的铜基板生产方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于电阻模块的铜基板生产方法

基本信息

申请号	CN201911120218.X	申请日	-
公开（公告）号	CN110856356A	公开（公告）日	2020-02-28
申请公布号	CN110856356A	申请公布日	2020-02-28
分类号	H05K3/06;H05K3/28;H05K1/05	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘胜贤;王锦艳;蹇锡高;唐瑞芳	申请（专利权）人	莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
代理机构	福州君诚知识产权代理有限公司	代理人	张耕祥
地址	351100 福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于电阻模块的铜基板生产方法，包括如下步骤：（1）取全铜板作为基板；（2）对基板依序进行喷砂、压模处理，获得覆盖干膜的基板，继而按预设线路及工具孔位置对基板上的干膜进行曝光处理；（3）对曝光后的基板进行化学刻蚀；（4）对基板背面进行压模处理，获得覆盖有PI膜的基板；（5）对基板再次依序进行喷砂、压模处理后；再次获得覆盖有干膜的基板，然后再按预设图形对基板上的干膜进行曝光处理；（6）使用VCP电镀对基板进行图像电镀处理后，去除多余干膜；（7）对基板进行阻焊处理，使基板上覆盖一层油墨层；（8）对油膜层进行曝光、显影处理，使基板上预设电阻模块的部分形成开窗，制得所需铜基板，本方案实施可靠。