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一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法

基本信息

申请号	CN201911120210.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110831354A	公开（公告）日	2020-02-21
申请公布号	CN110831354A	申请公布日	2020-02-21
分类号	H05K3/46;H05K1/18;H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	刘胜贤;周国云;蹇锡高;方蕾	申请（专利权）人	莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
代理机构	福州君诚知识产权代理有限公司	代理人	张耕祥
地址	351100 福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，包括如下步骤：（1）在第一PBC板上设置电子元器件；（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体，该方案实施可靠，操作简单且能够提高多层板使用可靠性。