一种带有缓冲结构的多层线路板

基本信息

申请号 CN202122261389.3 申请日 -
公开(公告)号 CN215735023U 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN215735023U 申请公布日 2022-02-01
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 唐瑞芳;周国云;蹇锡高 申请(专利权)人 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
代理机构 福州君诚知识产权代理有限公司 代理人 戴雨君
地址 351100福建省莆田市涵江区江口镇赤港华侨开发区赤港街889号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带有缓冲结构的多层线路板,包括线路板体,所述线路板体的表面四个拐角处均开设有安装孔,所述安装孔的两端对称设置有安装筒,且安装筒的一端固定在线路板体表面,所述安装筒的另一端表面开设有滑动凹槽,所述滑动凹槽的内侧通过滑动连接有缓冲筒;本实用新型通过设计的缓冲筒、安装筒和挤压弹簧,缓冲筒置于安装筒的滑动凹槽内,在进行安装时,将其紧固螺钉穿过安装筒,在旋拧过程中,紧固螺钉对缓冲筒施加挤压,此时缓冲筒在滑动凹槽内滑移,进而对挤压弹簧挤压,挤压弹簧施加弹力实现对安装筒进行柔性弹性挤压,实现对本实用新型安装时进行安装缓冲,避免紧固螺钉对本实用新型造成损坏。