一种分光芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610474081.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105954833A | 公开（公告）日 | 2016-09-21 |
| 申请公布号 | CN105954833A | 申请公布日 | 2016-09-21 |
| 分类号 | G02B6/125(2006.01)I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 周东平 | 申请（专利权）人 | 上海晶鼎光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200082 上海市杨浦区军工路1300号10号楼2层东 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种分光芯片，以蓝宝石或者石英为基片，所述基片的一侧设置有截次峰膜系，所述基片另一侧设置有第一反射膜，所述第一反射膜上设置有复数个通道，相邻通道之间被黑铬隔开。同时公开了该芯片的制作方法步骤(1)在基片上光刻通道和对准标记；(2)基片上镀制第一反射膜；(3)镀制中间层；(4)镀制第二反射膜；(5)基片的背面镀制截次峰膜系。本分光芯片的工作波段在900～2500nm范围内，而且尺寸还可以根据实际需要进行调整，非常方便集成和家用，大大优于目前国内外同类型微型光谱仪的光谱分辨率的性能；实现真正的微型化；可提高仪器的可靠性、稳定性、和光学效率。 |
