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一种晶圆级封装定位机构及其定位方法

基本信息

申请号 CN201610826142.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106229283A 公开（公告）日 2016-12-14
申请公布号 CN106229283A 申请公布日 2016-12-14
分类号 H01L21/68(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周东平 申请（专利权）人 上海晶鼎光电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200082 上海市杨浦区军工路1300号10号楼2层东
法律状态 -

摘要

摘要 本发明揭示了一种晶圆级封装定位机构，包括：第一定位标记，设置于待定位的第一晶圆上；第二定位标记，设置于待定位的第二晶圆上；所述第一晶圆和所述第二晶圆平行层叠设置，以使定位完成后所述第一定位标记和所述第二定位标记呈重合状；红外光源，以提供红外光信号；红外探测器，以监测透过所述第一晶圆和所述第二晶圆的红外光信号；图像显示系统，以根据所述红外探测器反馈的红外光信号形成至少包括所述第一定位标记和所述第二定位标记的图像。本发明还揭示了一种晶圆级封装定位机构的定位方法。本发明通过红外光成像，可以直观观察第一、二定位标记的实时位置，无需设置通孔和定位销结构，具有定位效率高的优点。