一种OLED器件封装件
基本信息
| 申请号 | CN201820571085.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207977354U | 公开（公告）日 | 2018-10-16 |
| 申请公布号 | CN207977354U | 申请公布日 | 2018-10-16 |
| 分类号 | H01L51/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡磊 | 申请（专利权）人 | 成都市迪普迈科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610000 四川省成都市郫都区德源镇红旗大道北段31-41号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种OLED器件封装件，包括基座、框架与封装盖板，基座顶部设有框架，框架与基座通过UV胶连接，框架顶部设有封装盖板，封装盖板与框架之间通过UV胶连接，基座、框架与封装盖板之间形成一能容纳OLED器件的空腔，空腔内设有OLED器件，封装盖板与基座相对的一侧设有干燥剂，基座、框架与封装盖板的侧壁设有隔氧防水层。通过在基座与框架之间，框架与封装盖板之间通过UV胶密封，在基座、框架与封装盖板的侧壁设置隔氧防水层，可增强水氧入侵的难度，大大提高了密封效果，同时结构简单，封装方便，生产成本低，可推广使用。 |
