硅棒定位装夹
基本信息
| 申请号 | CN201120062077.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201989258U | 公开（公告）日 | 2011-09-28 |
| 申请公布号 | CN201989258U | 申请公布日 | 2011-09-28 |
| 分类号 | B28D7/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张保林 | 申请（专利权）人 | 重庆兰花太阳能电力股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 404000 重庆市万州区龙都大道555号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种硅棒定位装夹，其特征在于：设置有水平底板，该水平底板上安装有三至四个结构一致的定位立柱，所述定位立柱均匀布置在同一圆圈的周边，每个所述定位立柱都开有一列螺纹通孔，所述螺纹通孔朝向所述圆圈的圆心，所述螺纹通孔中套装有定位螺栓。本实用新型的显著效果是：结构简单，操作方便的硅棒定位装夹，能够对多段单晶硅圆棒和底座进行快速可靠的定位。 |
