硅棒粘胶涂覆盘
基本信息
| 申请号 | CN201120062061.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201940331U | 公开（公告）日 | 2011-08-24 |
| 申请公布号 | CN201940331U | 申请公布日 | 2011-08-24 |
| 分类号 | B05C1/16(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 张保林 | 申请（专利权）人 | 重庆兰花太阳能电力股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 404000 重庆市万州区龙都大道555号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种硅棒粘胶涂覆盘，其特征在于：包括托胶盘和加热底座，所述加热底座中安装有电热盘，所述托胶盘的盘底为导热盘，该导热盘放置在所述电热盘上；在所述托胶盘内还安装有丝网，该丝网靠近所述导热盘且与所述导热盘平行。本实用新型的显著效果是：能提高粘胶涂覆效率和质量、保证圆棒和底座端面粘胶涂覆的均匀程度。 |
