一种光电探测器及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911400883.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111063621B | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN111063621B | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔延光 | 申请（专利权）人 | 江苏大摩半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津创信方达专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段小丽 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2804室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种光电探测器及其制造方法，本发明的光电探测器是一种全塑封、无焊接的封装结构，其具有三层树脂层结构，该三层树脂层的热膨胀系数相近或相同，可以防止应力翘曲；此外，该三层树脂层结构在保证密封性的同时，精简了封装的结构，节省了材料，无需任何焊线或者焊球等焊接工艺。 |
