一种半导体修复用热风修复机

基本信息

申请号 CN202011017524.3 申请日 -
公开(公告)号 CN112128970B 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN112128970B 申请公布日 2021-12-14
分类号 F24H3/04(2006.01)I;F24H9/06(2006.01)I;F24H9/18(2006.01)I;F24H9/20(2006.01)I 分类 供热;炉灶;通风;
发明人 陈玉琼;乔晓丹 申请(专利权)人 江苏大摩半导体科技有限公司
代理机构 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 罗宇智
地址 210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2804室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及热风机技术领域,且公开了一种半导体修复用热风修复机,包括固定底板,所述固定底板下表面的四角均固定连接有底座,所述固定底板上表面的右侧固定连接有风力增强装置,所述风力增强装置的外表面设置有连接装置,所述风力增强装置的左侧设置有空气过滤装置。该半导体修复用热风修复机,通过第一活性炭吸附板、过滤弯板、第二活性炭吸附板和滤芯棉相互配合对空气中的灰尘进行多级过滤,能够更加有效的过滤掉空气中的灰尘杂质,保证进入到加热圆管内空气的洁净,对空气具有更好的过滤效果,极大的避免空气中的灰尘附着在加热管上造成加热管的加热效果降低,保证了设备的正常使用。