交织、解交织方法以及相应的装置

基本信息

申请号 CN201410153157.8 申请日 -
公开(公告)号 CN105099599B 公开(公告)日 2019-12-27
申请公布号 CN105099599B 申请公布日 2019-12-27
分类号 H04L1/00 分类 电通信技术;
发明人 梁芝飑;王立华;周晓红 申请(专利权)人 上海澜至半导体有限公司
代理机构 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人 上海澜至半导体有限公司;澜至电子科技(成都)有限公司
地址 200233 上海市徐汇区宜山路900号1幢A18部位
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种交织、解交织方法以及相应的装置。该交织方法包括通过将待输入至多个相邻的子交织器的多列数据组合成一列,生成组合数据,其中所述多列数据中相同行的数据具有相同的延时;将所述组合数据逐行写入至片外存储器;通过所述片外存储器延迟所述组合数据;以及将所述片外存储器输出的数据拆分为所述多列,使得每个拆分的列包括与所述多个相邻的子交织器中的一个相对应的数据。