一种快速散热型LED封装基座
基本信息
| 申请号 | CN201620242502.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542897U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542897U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超 | 申请（专利权）人 | 广东简创科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种快速散热型LED封装基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端设有一弧形槽，该弧形槽中间设有一LED安装槽，该LED安装槽呈弧形结构设置，所述LED安装槽内壁面铺设一散热层，所述弧形槽位于LED安装槽两侧均设有一条以上的竖向散热孔，所述竖向散热孔上下端相通，所述LED安装槽上端绕LED安装槽一圈固定安装一固定环，该固定环上端固定安装一反光杯，所述反光杯与弧形槽之间形成一空隙。本实用新型结构简单，使用合理，制造成本低，适用范围广，能有效发散出LED芯片发出的热量，大大的增加LED芯片的使用寿命。 |
