一种芯片集成封装方法及集成封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202011540847.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112563301A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112563301A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方涛;侯君凯 | 申请（专利权）人 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘松 |
| 地址 | 213164江苏省常州市天安数码城9号楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体领域，具体公开了一种芯片集成封装方法，该方法包括将芯片进行排列，对排列后的芯片填充固化剂形成固化层，露出芯片电极，制作电路层，本发明可以简化芯片封装工艺及成本，提高产品良率，本发明采用电路层后制作的方法，并且直接使用电极做为电路层的连接点，可以有效解决因为电极过小，预制电路连接点与电极连接不良问题，且在发现芯片电极不良，电路层与电极接触不良的时候可以进行返修。 |
