烧结材料的烧结封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202022575713.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936118U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936118U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B82Y40/00（2011.01）I;B82Y30/00（2011.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谷体建;樊嘉杰;陈威;祁高进;孙成忠;陈晔 | 申请（专利权）人 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘松 |
| 地址 | 213164江苏省常州市武进区常州科教城国际创新基地创研港1号楼1-B701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本实用新型的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。 |
