一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811563717.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109735111A | 公开（公告）日 | 2019-05-10 |
| 申请公布号 | CN109735111A | 申请公布日 | 2019-05-10 |
| 分类号 | C08L83/07（2006.01）I; C08L83/05（2006.01）I; C08K3/04（2006.01）I; C08K7/06（2006.01）I; C08K3/36（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 魏明; 钱宝祥 | 申请（专利权）人 | 上海衣页信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 冯子玲 |
| 地址 | 200240 上海市徐汇区剑川路951号5幢1层（集中登记地） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种高导电粘性加成型导电硅橡胶及制备方法，涉及导电硅胶领域，包括乙烯基硅油100份、铂金催化剂1份、含氢硅油8份、抑制剂0.1份、导电炭黑2～4份、导电碳纤维10～50份、増粘剂2份、分散剂2份、气相白炭黑10～30份、挥发性溶剂20～50份，其有益效果是：采用宏观导电填料结合微观导电填料的方式，热固化后同时具备良好的导电性和力学性能。 |
