一种硅片切割用硅片收集装置
基本信息
| 申请号 | CN202021354997.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213227055U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213227055U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | B28D7/00;B28D7/02;B28D5/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李茂欣 | 申请（专利权）人 | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 201617 上海市松江区长塔路399号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体为一种硅片切割用硅片收集装置，包括插片箱，所述插片箱的前后两端焊接有两组固定块，且固定块的前端螺栓固定有连接杆，且连接杆的下端铰接有固定块，所述固定块的下端安装有螺母，且螺母的内部横向开设有孔洞，所述孔洞的开口处插设有正反螺杆。本实用新型通过插片箱下端焊接有固定块，且连接杆通过螺栓固定在固定块上，使得插片箱可以通过螺栓拆卸取下，防止插片箱损坏时，可以将插片箱更换，然后连接杆通过铰接，使得插片箱可以根据不同的机器来调节高度，方便工人收集经过切割后的硅片，且方便收集在插片箱内的硅片进行下一道工序的加工。 |
