首页/ 上海磐盟电子材料有限公司/ 专利详情

一种多晶硅片转运用包装防护装置

基本信息

申请号 CN202021354990.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213503678U 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN213503678U 申请公布日 2021-06-22
分类号 B65D25/24（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I;B65D85/30（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 李茂欣 申请（专利权）人 上海磐盟电子材料有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 201617上海市松江区长塔路399号2幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及多晶硅片转运用包装防护技术领域，具体为一种多晶硅片转运用包装防护装置，包括箱体和万向轮，所述箱体的内壁右侧自上而下等距焊接有第一支撑架，且其中一组第一支撑架上开设有第一限位槽，所述箱体的左侧开设有限位孔，且限位孔内横向插设有螺杆，所述螺杆的左端焊接有旋转柄，所述螺杆上套接有支撑板，且支撑板的右侧等距焊接有第二支撑架。本实用新型通过设置第一支撑架和第二支撑架，在使用本装置时，可将硅片进行分离，使其在装箱及拿取时，更为便捷，在运输过程中不会因堆压过多，对下方的硅片造成挤压，通过设置以上结构，提升了装箱及拿取时的便捷性，且可对硅片起到一定的保护作用。