一种基于云计算的晶圆片智能检测分类方法、装置和系统
基本信息
| 申请号 | CN202110419968.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113155193A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113155193A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | G01D21/02;H01L21/66;G06T7/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李茂欣;马琳艳;陈海军;李小东 | 申请（专利权）人 | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 倪鑫萍;谢绪宁 |
| 地址 | 201600 上海市松江区长塔路399号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及晶圆片分类技术领域，尤其是涉及一种基于云计算的晶圆片智能检测分类方法、装置和系统，其方法包括：获取所述晶圆片的电容电压特征参数，根据所述电容电压特征参数，计算出所述晶圆片的偏离电阻率；获取所述晶圆片多个位置分别对应的多个检测厚度，根据所述多个检测厚度，判断所述晶圆片的厚度；获取所述晶圆片的图像，根据所述晶圆片的图像，判断所述晶圆片是否存在缺陷；根据所述偏离电阻率、所述厚度以及是否存在所述缺陷，控制分拣装置对所述晶圆片进行分类。其能对晶圆片的偏离电阻率、晶圆片厚度以及晶圆片的缺陷进行综合测评并对其进行检测分类，提高了检测设备的可用性。 |
