一种晶棒自动裁切系统
基本信息
| 申请号 | CN202010042182.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111186039B | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN111186039B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李茂欣;沈伟华 | 申请（专利权）人 | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 谢绪宁;薛赟 |
| 地址 | 201600 上海市松江区长塔路399号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶棒自动裁切系统，所述晶棒自动裁切系统包括两个旋转结构和一个可伸缩的裁切结构，待裁切的晶棒设置在两个旋转结构之间，并可随旋转结构一起旋转，裁切结构通过伸缩可与晶棒接触，所述晶棒自动裁切系统还包括拍打结构、偏心度测量结构和控制器，所述偏心度测量结构可测量待裁切的晶棒的偏心度，并将测得的偏心度信息发送给控制器，所述控制器根据偏心度测量结构发送来的偏心度信息，对应控制拍打结构是否对晶棒进行拍打。本发明提高了工作效率，节约了劳动力和提高了晶圆片的精度。 |
