集成电路板真空封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202210312422.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114678300A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114678300A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I;B05C15/00（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张振远 | 申请（专利权）人 | 淄博职业学院 |
| 代理机构 | 淄博汇川知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 255000山东省淄博市联通路西首 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及集成电路板真空封装系统，包括密封相连的柜体、盖体，柜体、盖体之间容设有平移机构；柜体内安装设置有真空机组、电气控制部件；平移机构包括相邻滑动连接设置的驱动机构、纵移机构、横移机构；纵移机构，包括：纵移板、纵移同步轮组、上滑块、下滑块；横移机构，包括：横移杆、下滑轨、横移同步轮、螺旋管、固定板、注胶针、同步带；驱动机构，包括：基础杆、上滑轨、驱动同步轮、驱动电机。本发明的集成电路板真空封装系统，真空塑封、固化，提高良品率，缩短固化时间。 |
