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一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置

基本信息

申请号 CN202022000222.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213163070U 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN213163070U 申请公布日 2021-05-11
分类号 B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/02 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 侯瑞东;赵浩;王海云;李香云;姜鑫 申请（专利权）人 北京隆源自动成型系统有限公司
代理机构 北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王姝尹
地址 101300 北京市顺义区空港工业区B区裕东路7号3幢5层508
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，包括：刮刀支座呈U型；第一伸缩机构设有两个，分别位于刮刀支座顶部的两端，第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动刮刀支座移动的固定设备；刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽，第一凹槽内设有移动机构，微距离传感器置于第一凹槽内，且与移动机构固定连接；工作台位于刮刀支座的下方，且工作台的中部具有中空槽；基板置于工作台的中空槽内，基板的底部连接第二伸缩机构，第二伸缩机构的底部固定端与成型台的顶部连接；处理器分别与第一伸缩机构、微距离传感器、第二伸缩机构连接。本实用新型中的调平装置操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件。