电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202110899770.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113613404A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113613404A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴小强;华应锋;吴昊;李东 | 申请（专利权）人 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海隆天律师事务所 | 代理人 | 钟宗 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种电子元件的热熔胶包裹保护方法及装置，所述方法包括步骤：确定电路板上的待包裹电子元件对应的目标区域；将热熔胶贴片贴附在所述目标区域中待包裹电子元件的表面；对表面贴附有所述热熔胶贴片的待包裹电子元件进行回流固化，使所述热熔胶贴片熔融并包裹所述待包裹电子元件；本申请在保证包裹保护过程不影响电路板其他电子元件的前提下，提高了电路板的生产效率。 |
