一种印刷电路板、电子设备以及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910464499.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110072335B | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN110072335B | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郭静;王益昕;周勇 | 申请（专利权）人 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海隆天律师事务所 | 代理人 | 臧云霄;崔祥 |
| 地址 | 201201上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板、电子设备以及制造方法，包括：基板，所述基板包括一封装区域和环绕所述封装区域且对称分布的多个不连续的安装区域，其中，所述安装区域不含导电层；多个电子元件，所述多个电子元件焊接于所述基板的所述封装区域内；以及塑封层，覆盖于所述基板的封装区域以封装所述多个电子元件，本发明能够使得印刷电路板能够和需要连接的端口紧密连接，简化了后段组装制程从而提高了成品的良率。 |
