一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010274891.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111415913B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN111415913B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘二微;彭岩滨 | 申请（专利权）人 | 环维电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨用玲 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及了半导体制备领域,提供了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面，在塑封后，塑封胶与金属罩贴合且起到保护作用，以使整体体积达到最小；且能达到很好的屏蔽效果，提高产品的良率。 |
