一种解决钝化层对功率器件可靠性影响的方法
基本信息
申请号 | CN201910282761.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110010508A | 公开(公告)日 | 2019-07-12 |
申请公布号 | CN110010508A | 申请公布日 | 2019-07-12 |
分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张二雄 | 申请(专利权)人 | 深圳市锐骏半导体股份有限公司 |
代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 崔亚军 |
地址 | 518000广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港8栋4楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种解决钝化层对功率器件可靠性影响的方法,功率器件表面包括元胞区和终端区,所述元胞区又分为GATE区域和Source区域,位于元胞区内的GATE区域和Source区域刻开区域,其余元胞区和终端区全部覆盖钝化层,所述终端区除钝化层Gate区域和source区域刻开一小块用于封装后引线外,同时在终端区打开一个或多个较小的刻开区,每个刻开区1um~20um宽,总刻开区的面积小于终端区面积的一半;释放终端区钝化层的膜内应力及可动离子,大大减小钝化层对终端区的影响,解决了因可动离子及应力问题导致的器件失效,大大提升器件的功能及可靠性。 |
