一种晶圆快速热处理机台的监控方法

基本信息

申请号 CN201911401776.3 申请日 -
公开(公告)号 CN111106029A 公开(公告)日 2020-05-05
申请公布号 CN111106029A 申请公布日 2020-05-05
分类号 H01L21/66;H01L21/324;H01L21/265 分类 基本电气元件;
发明人 张二雄;黄泽军 申请(专利权)人 深圳市锐骏半导体股份有限公司
代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 代理人 张晓会
地址 518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港8栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆快速热处理机台的监控方法,对光硅片进行离子注入,形成监控片,且离子注入的杂质在不被完全激活时,进行监控片的电阻值测试;在制作监控片时,对清洗后的光硅片进行处理没有时间限制,同时不需要保存于氮气柜中,简化了监控片制作步骤及技术要求,本发明在简化监控片制作步骤及技术要求的同时,兼顾监控金属前和金属后500~1000℃的温度范围,起到有效监控的目的;防止因机台温度的波动和漂移导致晶圆加工工艺异常及晶圆报废,具有良好的市场应用价值。