一种表面贴装一体成型电感器的制造结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种表面贴装一体成型电感器的制造结构

基本信息

申请号	CN201921922239.9	申请日	-
公开（公告）号	CN210606865U	公开（公告）日	2020-05-22
申请公布号	CN210606865U	申请公布日	2020-05-22
分类号	H01F27/02;H01F27/34;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00	分类	基本电气元件;
发明人	庄仲郑;王丹娜	申请（专利权）人	汕头市信技电子科技有限公司
代理机构	汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙）	代理人	吴旭强
地址	515000 广东省汕头市龙湖区鸥下龟桥南路202号二楼
法律状态	-

摘要

本实用新型为一种表面贴装一体成型电感器的制造结构，具有采用磁性粉末和热固性树脂的混合物预成型为两组完全相同的压板主体，压板主体具有压合面，压合面具体为两侧高，中间低。在成型模具中，将两组压板主体分别放置在内置线圈的正上方和正下方，压板主体的压合面需朝向内置线圈，且内置线圈的两极需分别超出压板主体的两端部范围，采用加压、或和加热，使两组压板主体与内置线圈一体成型为坯体。成型后内置线圈的两极暴露在坯体之外，在坯体两端形成外部电极。本实用新型的所制造的电感器，坯体覆盖性好，几乎没有漏磁通，可以最大限度增大线圈尺寸，提高Isat和降低Rdc，结合压板主体的形状，可以减少对压板主体的损坏，缩减电感器的尺寸。