一种电芯的封装结构
基本信息
申请号 | CN202022612465.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213752889U | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN213752889U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | H01M50/242(2021.01)I;H01M50/244(2021.01)I;H01M50/249(2021.01)I;H01M50/547(2021.01)I;H01M10/615(2014.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 吴晓东 | 申请(专利权)人 | 泰州纳新新能源科技有限公司 |
代理机构 | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 田江飞 |
地址 | 225400江苏省泰州市城东高新技术产业园区国庆东路南侧(科技路西侧) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型为一种电芯的封装结构,涉及电芯封装技术领域,本实用新型包括承载装置、封装盒、保护装置、连接装置以及便携装置,承载装置包括保温仓,保温仓为中空箱体结构,封装盒包括盒体以及正极工艺口,盒体安装于保温仓内部,正极工艺口一端与盒体上表面连接。本实用新型为一种电芯的封装结构通过增加的保温仓降低了环境温度对电芯工作的影响,可以改善电芯在低温环境下在工作水平,提扩大了电芯的使用范围,通过保护装置降低了因外力摇晃撞击导致内部电芯破损漏液与空气接触反应的风险,提升了装置安全性,通过便携装置扩大了装置的使用场景,方便工作人员随身携带工作,提高了工作效率。 |
