一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法
基本信息
| 申请号 | CN201810298555.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108203837A | 公开（公告）日 | 2018-06-26 |
| 申请公布号 | CN108203837A | 申请公布日 | 2018-06-26 |
| 分类号 | C25D3/56 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 徐友撑;郑崇统 | 申请（专利权）人 | 临海市伟星化学科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵青朵 |
| 地址 | 317025 浙江省台州市临海市古城两水村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法。本发明提供的无氰白铜锡电镀液以单位体积含量计，包括溶剂水和以下组分：120～130g/L络合剂，16～20g/L硫氰酸类有机铜盐，2～3g/L硫氰酸类有机锌盐，30～50g/L锡酸钾，8～12g/L氢氧化钾，所述络合剂为聚合硫氰酸钾铵，通式为(NH2K)mC2nN2n+1SOnHn+3；其中，1≤n≤50，1≤m≤50。本发明以聚合硫氰酸钾铵为络合剂，与硫氰酸类有机铜盐、硫氰酸类有机锌盐、锡酸钾、氢氧化钾以一定比例搭配形成水溶解液，从而获得无氰电镀液，且该电镀液能够产生优良的电镀效果，使电镀产品具有优异的耐水洗性、耐盐雾腐蚀性以及洁白外观。 |
