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一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置

基本信息

申请号	CN202022532744.1	申请日	-
公开（公告）号	CN213150736U	公开（公告）日	2021-05-07
申请公布号	CN213150736U	申请公布日	2021-05-07
分类号	H01L21/68(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I	分类	-
发明人	梁猛;石洋	申请（专利权）人	技感半导体设备（南通）有限公司
代理机构	上海远同律师事务所	代理人	张坚
地址	226000江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD）
法律状态	-

摘要

本实用新型提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置，包括底板、设于所述底板上的用于放置基板的植球台、设于所述植球台上方的位移机构，设于所述位移机构上的印刷头、植球头与对位机构，所述印刷头包括能够对所述基板上胶的印刷治具，所述植球头能够对所述基板植球的植球治具，所述对位机构能够对所述基板进行定位，所述对位机构能够对所述基板上植球孔位置分布相同的多个区域分别进行定位，所述印刷治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的胶针，所述植球治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的第一真空吸孔。本实用新型能够对各个区域单独进行定位植球，进而提高植球工序的良品率。解决大面积基板植球工艺良品率低的缺陷。