一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球方法
基本信息
| 申请号 | CN202011224515.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112349598B | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN112349598B | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁猛;石洋 | 申请（专利权）人 | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 代理机构 | 上海远同律师事务所 | 代理人 | 张坚 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球方法，包括以下步骤：通过相机对植球台上的基板进行拍照，计算出基板外形尺寸相对基板标准尺寸的整体涨缩量；根据基板上植球孔的孔径计算出基板最大允许涨缩量，根据基板最大允许涨缩量将基板分为多个植球孔分布位置相同的区域，使每个区域的涨缩量均小于基板最大允许涨缩量；通过相机对区域依次进行位置定位；通过印刷头往定位后的区域上依次点胶；通过植球头往定位后的区域上依次植球。本发明能够对基板进行分区域植球，由于每个单独的区域因涨缩造成的涨缩量相比整个基板因涨缩造成的涨缩量更低，可以更精准的进行对位，因此通过对各个区域单独进行定位植球，可以提高植球工序的良品率。 |
