一种大面积基板压平吸着定位装置
基本信息
| 申请号 | CN202022368404.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213469993U | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN213469993U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赵凯;林海涛;张欣;邵嘉裕 | 申请（专利权）人 | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 代理机构 | 上海远同律师事务所 | 代理人 | 张坚 |
| 地址 | 226000江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种大面积基板压平吸着定位装置，包括位移机构和设于所述位移机构上的刻印平台，所述刻印平台包括支撑板，所述支撑板上设有真空吸孔，还包括设于所述支撑板上方的压框和用于驱动所述压框升降的驱动装置。通过压框压住电路基板来减少电路基板的翘曲形变，使电路基板板能够更好的被吸附于支撑板上。由此提高激光刻印的良品率与生产效率。 |
