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一种散热型电路板结构

基本信息

申请号 CN202022414420.8 申请日 -
公开（公告）号 CN213152658U 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN213152658U 申请公布日 2021-05-07
分类号 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 -
发明人 胥保高 申请（专利权）人 南京蓝联盟科技有限公司
代理机构 南京苏博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 伍兵
地址 211599江苏省南京市溧水区经济开发区福田路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热型电路板结构，包括支撑板、四个支撑脚、安装框、第一排风扇、导风罩、底框、导热板、电路板主体和降温结构；四个支撑脚分别固接于支撑板下方；安装框设置在支撑板下方；第一排风扇设置在安装框内部；导风罩固接于安装框上方；底框固接于支撑板上方；导热板固接于底框上方；电路板主体固接于导热板上方；降温结构设置在导热板上方；通过导热板能够吸收电路板主体散发的热量，通过第一排风扇能够对导热板进行降温，使其能够保持低温以持续吸收热量，并藉由导热板设置的多个通孔对电路板主体直接进行散热，防止因电路板主体温度过高而影响元器件的正常运行。