一种嵌入式系统硬件的散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202020535470.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212364932U | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN212364932U | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 赵枫;徐川;丁屹强;高继文;李福州;张宏达;王腊梅;张黎平;王顺秀 | 申请（专利权）人 | 合肥创宇新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J1楼A座1226室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及嵌入式系统硬件的散热装置技术领域，且公开了一种嵌入式系统硬件的散热装置，包括散热机构，所述散热机构顶部固定连接有弯型风板，所述弯型风板的左侧固定连接有，所述安装板顶部的左侧设置背部导流板，所述安装板的顶部中部固定连接有系统本体。本实用新型通过安装板的改进，外部进入的气流经过进风腔内时，能够对受热的水平板体进行热量疏导，这样水平板体温度快速的进行散热，这样系统本体的底部能够达到降温的效果，而导流板和背部导流板能够将直接将气流吹向系统本体，这样能够增加系统本体与气流接触的面积，而连通的气流通道能够将快速的进行热量疏导，进而能够增加散热的效率。 |
