IGBT流体散热器件
基本信息
| 申请号 | CN202020460859.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212033006U | 公开（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申请公布号 | CN212033006U | 申请公布日 | 2020-11-27 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 管军凯;秦明礼;石磊;鲁慧峰;何庆;王月隆 | 申请（专利权）人 | 厦门钜瓷科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 厦门钜瓷科技有限公司 |
| 地址 | 361003福建省厦门市市头路98号二层C室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种IGBT流体散热器件，包括：氮化铝陶瓷散热单元，包括中空管道以及流经所述中空管道的冷却液介质；铜金属焊接层，间隔设置于所述中空管道的外表面；IGBT芯片，通过焊层焊接于所述铜金属焊接层远离所述中空管道的表面；第一引线，焊接于所述IGBT芯片以及所述铜金属焊接层之间；氮化铝导热树脂层，覆盖于所述铜金属焊接层、所述IGBT芯片以及所述第一引线上；封装层，封装于所述氮化铝导热树脂层的外表面；第二引线，其一端焊接于所述铜金属焊接层上，另一端从所述封装层中引出。 |
