HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备专利查询专利号|摘要-满商公司网

HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备

基本信息

申请号	CN202111434979.X	申请日	-
公开（公告）号	CN114043378A	公开（公告）日	2022-02-15
申请公布号	CN114043378A	申请公布日	2022-02-15
分类号	B24B37/00（2012.01）I;B24B37/11（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I	分类	磨削；抛光;
发明人	时越;周爱明;严杰;廖明敏	申请（专利权）人	湖北金禄科技有限公司
代理机构	惠州知侬专利代理事务所（普通合伙）	代理人	罗佳龙
地址	432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
法律状态	-

摘要

本申请提供一种HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备。上述的线路板的制造方法包括：提供HDI板；将机架HDI板定位于研磨台面；对机架HDI板的预设缺陷位进行粗定位；控制研磨转头以预设研磨行程及预设研磨转速对机架预设缺陷位进行研磨，以剥离检测阻碍物，从而裸露出待检测区；其中，通过多级转速子控制模块用于控制机架预设研磨转速。相比于切片研磨法，大大提高了研磨的成功率及效率，同时降低了研磨的操作难度；本申请的内层异常检测方法，由于提前设定好预设研磨转速及预设研磨行程的数值，相比于传统的层剥法，上述的内层异常检测方法的操作难度较低且效率较高，同时提高了检测的操作安全性，解决了层剥法的安全系数低的问题。