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MINILED封装基板及其表面处理方法

基本信息

申请号 CN202110769735.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113630975A 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN113630975A 申请公布日 2021-11-09
分类号 H05K3/22（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 姚天龙;周爱明;严杰;罗海成;付永宝 申请（专利权）人 湖北金禄科技有限公司
代理机构 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） 代理人 罗佳龙
地址 432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种MINI LED封装基板及其表面处理方法。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法包括以下步骤：对树脂基板进行双面覆铜操作，得到双面覆铜板；在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，形成覆铜板电路；在覆铜板电路设置电路焊盘；将电路焊盘的其中一面进行喷锡操作，另一面进行镀抗氧化层操作；将异向导电胶贴附在电路焊盘上；将MINI LED芯片粘合在异向导电胶的表面；对MINI LED芯片及电路焊盘进行回流焊接操作。上述的MINI LED封装基板的表面处理方法得到的MINI LED封装基板成本较低、环保性较好、封装方式操作简易且能够防止正、负极微短路。