基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111604013.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114164467A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114164467A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | C25D5/00（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王性鹏;严杰;周爱明;聂荣贤;付永宝 | 申请（专利权）人 | 湖北金禄科技有限公司 |
| 代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗佳龙 |
| 地址 | 432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法及5G通信板。上述的基于导通连接孔电镀铜阳极补偿的5G通信板制作方法包括：提供5G通信基板，5G通信基板具有导通连接孔；将5G通信基板置入电镀槽中，作为电镀阴极；将铜球组置入钛篮中，并将钛篮作为电镀阳极，其中，铜球组的顶部所在区域定义为钛篮顶部基准带，铜球组的底部所在区域定义为钛篮底部基准带；将顶部遮阳挡悬挂在初始钛篮顶部基准带前，并将底部遮阳挡悬挂在初始钛篮底部基准带前；执行电镀铜操作；在预设时间节点，获取当前钛篮顶部基准带数据和当前钛篮底部基准带数据；上述的制作方法，减少了铜球的添加频率，进而提高了5G通信板的产能。 |
